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杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
全球前30大PCB厂中的中国电路板制造企业
综观2018年,全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动,凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华,是今年新入列的中国台湾业者,全球前30的名单中,有13家是中国台湾厂商,3家是中国大陆企业。 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder,我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素,以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
精诚达科技二次IPO 已进行上市辅导备案
6月10日,民生证券发布关于深圳市精诚达电路科技股份有限公司(下称“精诚达科技”)首次公开发行并上市辅导备案信息公示的公告。 公告显示,精诚达科技拟首次公开发行股票并在境 ...查看更多
【PCB设计】可靠3D 挠性电路的设计经验之谈
有一句古老的格言是这样说的:“如果你的工具箱里唯一的工具是锤子,你往往会把每个问题都看作钉子。”我们都倾向于接近我们所熟悉的一切,如使用熟悉的工具针对我们面 ...查看更多